單項選擇題真實邏輯門的延時與輸入信號的翻轉(zhuǎn)時間（），與邏輯門的負載電容（）。
A.有關，無關
B.無關，成線性關系
C.有關，成線性關系
D.有關，成非線性關系
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1.單項選擇題大扇入或非門的最大傳播延時與它的扇入（）。
A.成正比
B.成平方關系
C.無關
D.成反比
2.單項選擇題CMOS反相器的傳播延時隨著電源電壓升高而（）。
A.變長
B.變短
C.不變
3.單項選擇題一個CMOS反相器它所驅(qū)動的外部負載電容遠小于它自身的寄生電容（即只考慮反相器自身的寄生負載電容），當維持兩個晶體管的溝道長度不變，把它們的溝道寬度（W值）同時放大2倍，那么它的傳播延時將近似（）。
A.增大2倍
B.縮小2倍
C.不變
D.增大4倍
E.縮小4倍
4.單項選擇題一個CMOS反相器它所驅(qū)動的外部負載電容遠大于它自身的寄生電容（即不考慮反相器自身的寄生負載電容），當維持兩個晶體管的溝道長度不變，把它們的溝道寬度（W值）同時放大2倍，那么它的傳播延時將近似（）。
A.增大2倍
B.縮小2倍
C.不變
D.增大4倍
E.縮小4倍
5.單項選擇題數(shù)字集成電路中的噪聲來源主要有片內(nèi)的（）噪聲，和來自片外的（）噪聲，前者與信號擺幅（），后者與信號擺幅（）。
A.耦合，電源地，無關，成正比
B.耦合，電源地，成正比，無關
C.電源地，耦合，成正比，無關
D.電源地，耦合，無關，成正比
最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題