單項(xiàng)選擇題一個(gè)邏輯門輸出從低電平向高電平翻轉(zhuǎn)的過(guò)程中存在（）動(dòng)態(tài)功耗，從高電平向低電平翻轉(zhuǎn)的過(guò)程中存在（）動(dòng)態(tài)功耗。
A.電容充電功耗和直流通路引起的功耗；直流通路引起的功耗
B.電容充電功耗和直流通路引起的功耗；電容充電功耗和直流通路引起的功耗
C.電容充電功耗；直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗；電容充電功耗和直流通路引起的功耗
E.電容充電功耗和直流通路引起的功耗；無(wú)
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1.多項(xiàng)選擇題芯片的功耗會(huì)影響下列哪些系統(tǒng)指標(biāo)？（）
A.待機(jī)時(shí)間
B.散熱成本
C.可靠性
D.設(shè)計(jì)復(fù)雜度
2.單項(xiàng)選擇題組合邏輯路徑存在分支時(shí)會(huì)使得路徑的延時(shí)（）。
A.增大
B.減小
C.不變
3.單項(xiàng)選擇題對(duì)于存在多管堆疊結(jié)構(gòu)的大扇入邏輯門，應(yīng)該把關(guān)鍵輸入信號(hào)（最晚到達(dá)的信號(hào)）連接到（）。
A.內(nèi)側(cè)的晶體管上
B.外側(cè)的晶體管上
C.尺寸最大的晶體管上
4.單項(xiàng)選擇題一條組合邏輯路徑，調(diào)整各級(jí)門的尺寸系數(shù)使得路徑延時(shí)最短時(shí)對(duì)應(yīng)的條件是（）。
A.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取最小值
B.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取面積允許的最大值
C.每級(jí)門的門努力都相等
D.門級(jí)門的邏輯努力都相等
5.單項(xiàng)選擇題邏輯努力和下列哪些因素有關(guān)？（）
A.尺寸系數(shù)
B.邏輯門的結(jié)構(gòu)
C.工藝參數(shù)
D.外部負(fù)載
最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題