多項(xiàng)選擇題芯片的功耗會(huì)影響下列哪些系統(tǒng)指標(biāo)？（）
A.待機(jī)時(shí)間
B.散熱成本
C.可靠性
D.設(shè)計(jì)復(fù)雜度
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1.單項(xiàng)選擇題組合邏輯路徑存在分支時(shí)會(huì)使得路徑的延時(shí)（）。
A.增大
B.減小
C.不變
2.單項(xiàng)選擇題對(duì)于存在多管堆疊結(jié)構(gòu)的大扇入邏輯門，應(yīng)該把關(guān)鍵輸入信號(hào)（最晚到達(dá)的信號(hào)）連接到（）。
A.內(nèi)側(cè)的晶體管上
B.外側(cè)的晶體管上
C.尺寸最大的晶體管上
3.單項(xiàng)選擇題一條組合邏輯路徑，調(diào)整各級(jí)門的尺寸系數(shù)使得路徑延時(shí)最短時(shí)對(duì)應(yīng)的條件是（）。
A.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取最小值
B.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取面積允許的最大值
C.每級(jí)門的門努力都相等
D.門級(jí)門的邏輯努力都相等
4.單項(xiàng)選擇題邏輯努力和下列哪些因素有關(guān)？（）
A.尺寸系數(shù)
B.邏輯門的結(jié)構(gòu)
C.工藝參數(shù)
D.外部負(fù)載
5.單項(xiàng)選擇題下列因素哪個(gè)不會(huì)影響一種給定邏輯門的本征延時(shí)？（）
A.尺寸系數(shù)
B.工藝參數(shù)
C.電源電壓
D.溫度
最新試題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題