多項選擇題
看圖判斷,下列哪種描述正確?()
A.圖(b)是注入的低能離子
B.圖(b)是注入的高能離子
C.圖(a)是注入的低能離子
D.圖(a)是注入的高能離子
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1.多項選擇題擴(kuò)散系數(shù)是表征擴(kuò)散快慢的參數(shù),它相當(dāng)于單位濃度梯度時的擴(kuò)散通量,所以它()
A.單位為m2/s
B.有單位
C.無單位
D.單位為m/s
2.多項選擇題?P在兩歩擴(kuò)散工藝中,第二步再分布的同時又進(jìn)行了熱氧化(kp=10),這會給再分布擴(kuò)散帶來哪些影響?()
A.P擴(kuò)散速度加快
B.擴(kuò)入Si的P總量下降
C.在SiO2/Si界面Si一側(cè)的P耗竭(是指低于SiO2一側(cè))
D.在SiO2/Si界面Si一側(cè)的P堆積(是指高于SiO2一側(cè))
3.多項選擇題?硅恒定源擴(kuò)散,在擴(kuò)散溫度硅的固溶度為Ns,在進(jìn)行了40min擴(kuò)散后,測得結(jié)深是1.5μm,若要獲得2.0μm的結(jié)深,在原工藝基礎(chǔ)上應(yīng)再擴(kuò)散多少分鐘?硅表面雜質(zhì)濃度是多少?()
A.雜質(zhì)表面濃度< Ns
B.雜質(zhì)表面濃度=Ns
C.應(yīng)再擴(kuò)散71min
D.表面雜質(zhì)濃度等于該工藝溫度時硅的固溶度
4.單項選擇題多晶硅薄膜通常采取哪種方法制備?()
A.磁控濺射
B.VPE
C.LPCVD
D.APCVD
5.單項選擇題?基于LSS理論,離子注入受到靶原子核與電子的阻止,()。
A.核阻止和電子阻止是獨(dú)立的
B.核阻止本領(lǐng)>電子阻止本領(lǐng)
C.核阻止本領(lǐng)< 電子阻止本領(lǐng)
D.核阻止和電子阻止與入射離子能量無關(guān)
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下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:單項選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:單項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型:判斷題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是()。
題型:多項選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
題型:單項選擇題
新的平坦化方法有哪幾個?()
題型:多項選擇題
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
題型:單項選擇題
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個?()
題型:單項選擇題