單項選擇題以下哪個條件是線性區(qū)的條件？（）
A.
B.
C.
D.
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1.單項選擇題下面哪個圖是增強型NMOS轉(zhuǎn)移特性曲線？（）
A.
B.
C.
D.
2.單項選擇題摩爾定律將遇到前所未有的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)不包含哪個？（）
A.功耗密度持續(xù)提高、散熱無法解決
B.計算密度增加、工作功耗密度和漏電功耗密度大幅度增長
C.互連延時降低，互連能耗減小
D.工藝復雜，成本降低難以持續(xù)
最新試題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題