多項選擇題?濺射方法從本質上可分為（）。

A.反應濺射
B.直流濺射
C.磁控濺射
D.射頻濺射


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1.多項選擇題?集成電路制造技術中，薄膜制備技術主要包括兩大類（）。

A.薄膜生長技術
B.薄膜淀積技術
C.薄膜外延技術
D.薄膜堆疊技術

2.單項選擇題與真空蒸發(fā)相比，濺射薄膜的臺階覆蓋性好，關鍵在于（）。

A.濺射工藝重復性好
B.濺射角度大
C.濺射工藝復雜
D.濺射原子遷移能力強

3.單項選擇題?以下不屬于真空蒸發(fā)的局限性的是（）。

A.生長機理簡單
B.工藝重復性
C.臺階覆蓋能力差
D.薄膜與襯底附著力小

4.單項選擇題以下不屬于電子束加熱的優(yōu)點的是（）。

A.蒸發(fā)溫度高
B.工藝設備簡單
C.熱效率高
D.高純度淀積

5.單項選擇題?以下不屬于真空蒸發(fā)過程的是（）。

A.氣相輸運
B.薄膜淀積
C.薄膜定向
D.加熱蒸發(fā)