單項(xiàng)選擇題當(dāng)導(dǎo)線延時(shí)超過(guò)邏輯門(mén)延時(shí),信號(hào)翻轉(zhuǎn)時(shí)間也比導(dǎo)線延時(shí)短是,應(yīng)該采用下面哪種延時(shí)模型?()
A.集總電容模型
B.分布rc模型
C.集總RC模型
D.看作理想導(dǎo)線
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1.多項(xiàng)選擇題數(shù)字集成電路中的寄生電感的影響主要考慮()線上的寄生。
A.電源
B.地
C.時(shí)鐘
D.數(shù)據(jù)信號(hào)
2.多項(xiàng)選擇題下列因素會(huì)影響一條導(dǎo)線的總的寄生電容的有()。
A.絕緣層的厚度
B.導(dǎo)線的寬度
C.導(dǎo)線之間的線間距
D.金屬層的厚度
3.多項(xiàng)選擇題當(dāng)一個(gè)電路的靜態(tài)功耗不可忽略時(shí),關(guān)于使它一次翻轉(zhuǎn)消耗的總能量最小的電源電壓的表述正確的是()。
A.應(yīng)該充分降低VDD
B.能耗與VDD不是單調(diào)關(guān)系,存在一個(gè)最優(yōu)的電源電壓
C.過(guò)低的VDD會(huì)引起靜態(tài)能耗增加
D.最優(yōu)的VDD通常小于晶體管的閾值電壓
4.單項(xiàng)選擇題一個(gè)輸入為0的CMOS反相器的PMOS管存在哪些會(huì)引起靜態(tài)功耗的漏電流?()
A.柵氧化層隧穿電流
B.亞閾值漏電流
C.柵極感應(yīng)漏端漏電GIDL
D.pn結(jié)反偏漏電流(BTBT)
5.多項(xiàng)選擇題一個(gè)數(shù)字電路的平均功耗和下列哪些量成正比?()
A.開(kāi)關(guān)活動(dòng)性
B.工作頻率
C.電路的寄生電容
D.全擺幅時(shí)的電源電壓
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下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
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題型:判斷題
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題型:多項(xiàng)選擇題
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題型:多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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題型:判斷題
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題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題