鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

CMP的設備構成包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。