鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。