刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。