當(dāng)S4=1，其余位均為0時，D7D6D5D4D3D2D1D0移位結(jié)果是（）。
A.B3B2B1B0B7B6B5B4
B.B5B4B3B2B1B0B7B6
C.B4B3B2B1B0B7B6B5
D.B2B1B0B7B6B5B4B3
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A.ROM
B.SRAM
C.STT MRAM
D.FLASH
當(dāng)f取何值時，總延遲時間最小？（）
A.2
B.1.5
C.e
D.5
下圖的表達(dá)式是（）。
A.
B.
C.
D.
對于輸出單元中的隔離環(huán)結(jié)構(gòu)，說法不正確的是（）。
A.隔離環(huán)中設(shè)計了良好的電源、地接觸
B.防止觸發(fā)CMOS結(jié)構(gòu)的寄生可控硅效應(yīng)燒毀電路
C.版圖采用了多柵并聯(lián)結(jié)構(gòu)，源漏區(qū)的金屬引線設(shè)計成叉指狀結(jié)構(gòu)
D.PMOS管的尺寸比NMOS管小，這樣可使倒相器的輸出波形對稱
A.對內(nèi)提供內(nèi)外的隔離和輸入保護(hù)功能
B.連接芯片內(nèi)部與芯片外部系統(tǒng)（壓焊塊）
C.對外的驅(qū)動
D.大部分I/O PAD都不是以標(biāo)準(zhǔn)單元的結(jié)構(gòu)形式出現(xiàn)
最新試題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
以下不屬于打碼目的的是（）。
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。