鍍層過薄的原因可能是（）

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

目前成本最低的表面處理方式是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。