A.固態(tài)源擴(kuò)散
B.液態(tài)源擴(kuò)散
C.替位式擴(kuò)散
D.氣態(tài)源擴(kuò)散
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A.恒定源擴(kuò)散
B.有限源擴(kuò)散
C.間隙式擴(kuò)散
D.替位式擴(kuò)散
A.表面濃度
B.雜質(zhì)類型
C.結(jié)深
D.摻入雜質(zhì)總量
A.間隙式擴(kuò)散
B.替位式擴(kuò)散
C.熱運(yùn)動(dòng)
D.間隙—替位式擴(kuò)散
A.改變半導(dǎo)體導(dǎo)電類型
B.改變電阻率
C.形成PN結(jié)
D.形成隔離
A.柵長(zhǎng)(gate_length)
B.氧化層厚度
C.柵寬(gate_width)
D.柵指數(shù)(gates)
最新試題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯(cuò)誤的是()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。