單項選擇題
寫出圖中所示電路的邏輯表達式（）。
A.F=ABCD+E；
B.F=
C.F=ABCDE
D.F=
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1.單項選擇題
下圖對應(yīng)的邏輯表達式是（）。
A.
B.
C.
D.
2.單項選擇題?下列哪個選項不屬于設(shè)計與工藝接口？（）
A.工藝抽象
B.幾何設(shè)計規(guī)則
C.工藝檢查與監(jiān)控
D.電學(xué)設(shè)計規(guī)
3.單項選擇題?重要參數(shù)閾值電壓由很多因素決定，下列哪個不包含在內(nèi)？（）
A.多晶硅與襯底的功函數(shù)差
B.氧化層厚度
C.柵極電壓
D.襯底摻雜濃度
4.單項選擇題以下哪個條件是線性區(qū)的條件？（）
A.
B.
C.
D.
5.單項選擇題下面哪個圖是增強型NMOS轉(zhuǎn)移特性曲線？（）
A.
B.
C.
D.
最新試題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
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去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
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鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題