多項(xiàng)選擇題關(guān)于離子注入?yún)^(qū)形成非晶層的臨界劑量,下面哪幾種說法正確()
A.靶溫升高,臨界劑量上升
B.注入離子越輕,臨界劑量越小
C.注入離子劑量率增大,臨界劑量降低
D.注入離子能量越高,臨界劑量越低
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1.多項(xiàng)選擇題擴(kuò)散系數(shù)在何時(shí)不可以看成是常數(shù)()
A.在本征硅上擴(kuò)散摻入中等濃度的雜質(zhì)硼
B.在重?fù)诫sp型硅上擴(kuò)散摻入n型雜質(zhì)
C.在中等濃度p型硅上擴(kuò)散摻入n型雜質(zhì)
D.在本征硅上擴(kuò)散摻入高濃度的雜質(zhì)硼,同時(shí)進(jìn)行氧化
2.單項(xiàng)選擇題擴(kuò)散摻雜,擴(kuò)散區(qū)要比掩膜窗口尺寸(),這是()效應(yīng)引起的,它直接影響超大規(guī)模集成電路的集成度。
A.大,場(chǎng)助擴(kuò)散
B.大,橫向擴(kuò)散
C.小,橫向擴(kuò)散
D.大,氧化增強(qiáng)
4.單項(xiàng)選擇題通常掩膜氧化采用的工藝方法為()
A.干氧
B.干氧-濕氧-干氧
C.摻氯氧化
D.低壓氧化
5.多項(xiàng)選擇題在VPE、MBE、SEG、LPE、SPE、UHV/CVD、MOCVD中,哪種外延方法能生長雜質(zhì)陡變分布的薄外延層()
A.MBE
B.VPE、LPE
C.UHV/CVD
D.SEG、SPE
最新試題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
新的平坦化方法有哪幾個(gè)?()
題型:多項(xiàng)選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題