集成電路技術(shù)綜合練習(xí)章節(jié)練習(xí)(2019.05.12)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題可測試性的3個重要方面是什么？每一種的含義是什么？

參考答案：測試生成：是指產(chǎn)生驗證電路的一組測試碼又稱為測試矢量
測試驗證：指一個給定測試集合的有效性測度，通常是通過故障...

2.問答題淀積的主要作用是什么？

生成器件制造所需的材料

3.問答題鋁柵MOS工藝的缺點是什么？

制造源、漏極與制造柵極采用兩次掩膜步驟，不容易對齊

4.問答題進(jìn)一步提高M(jìn)ESFET性能的措施是什么？

改進(jìn)有源層的導(dǎo)電能力

5.問答題什么是材料系統(tǒng)？

由一些基本材料，如在Si，GaAs或InP制成的襯底上或襯底內(nèi)，用其它物質(zhì)再生成一層或幾層材料。

6.問答題HBT的主要優(yōu)點是什么？適于何種應(yīng)用？

HBT具有很強(qiáng)的電流驅(qū)動能力；適用于模擬信號的功率放大和門陣列邏輯的輸出緩沖電路設(shè)計。

7.問答題為什么數(shù)字模塊和模擬模塊在同一襯底上實現(xiàn)容易產(chǎn)生數(shù)字模塊干擾模擬模塊？

數(shù)字模塊常常會在電源線和地線上產(chǎn)生脈沖干擾，模塊放大器對此干擾較為敏感，導(dǎo)致兩者之間產(chǎn)生耦合。

8.問答題為什么正膠在顯影時很容易被去掉？

因為正膠在曝光時被光照的光刻膠發(fā)生分解反應(yīng)。

9.問答題晶向指數(shù)表示什么？

所有相互平行，方向一致的晶向晶面，指數(shù)代表所有相互平行的一組晶面

10.問答題芯片的可靠性問題一般指哪些？

天線效應(yīng)、Latch-Up效應(yīng)和靜電放電ESD保護(hù)