半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工單項選擇題每日一練(2019.05.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1 器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

2 在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

3 塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。

4 金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。

5 非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。