半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工問(wèn)答題每日一練(2019.05.03)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？
2.問(wèn)答題典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
3.問(wèn)答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
4.問(wèn)答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類(lèi)？
5.問(wèn)答題有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？
