?下圖最小時鐘周期是多少？（）
A.T=TClk-Q +TCOMB +TSU +δ
B.T=TClk-Q +TCOMB +TSU +2TJI –δ
C.T=TClk-Q +TCOMB +TSU +2TJI +δ
D.T=TClk-Q +TCOMB +TSU –δ
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?假設tpd_inv是反相器延時，tpd_t是傳輸門延時，所有反相器延時，傳輸門延時相同，那么上圖傳輸門主從（Master-Slave）邊沿觸發(fā)寄存器的建立時間（）。
A.tsetup=1*tpd_inv +tpd_t
B.tsetup=3*tpd_inv +tpd_t
C.tsetup=4*tpd_inv +tpd_t
D.tsetup=2*tpd_inv +tpd_t
?圖a和圖b相比，下面說法正確的是（）。
A.圖a面積大，性能高；圖b面積小，性能低
B.圖a面積大，性能低；圖b面積小，性能高
C.圖a面積小，性能低；圖b面積大，性能高
D.圖a面積小，性能高；圖b面積大，性能低
A.前一個上升沿滯后，后一個上升沿滯后
B.前一個上升沿提前，后一個上升沿滯后
C.前一個上升沿滯后，后一個上升沿提前
D.前一個上升沿提前，后一個上升沿提前
A.降低寄存器保持時間
B.降低寄存器建立時間
C.降低寄存器輸出時間
D.降低組合邏輯延時
寫出圖中所示電路的邏輯表達式（）。
A.F=ABCD+E；
B.F=
C.F=ABCDE
D.F=
最新試題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
下列屬于BGAA形式的是（）。
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。