單項(xiàng)選擇題下面哪種情況是沿觸發(fā)系統(tǒng)最差情況?()
A.前一個(gè)上升沿滯后,后一個(gè)上升沿滯后
B.前一個(gè)上升沿提前,后一個(gè)上升沿滯后
C.前一個(gè)上升沿滯后,后一個(gè)上升沿提前
D.前一個(gè)上升沿提前,后一個(gè)上升沿提前
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1.單項(xiàng)選擇題?下面哪種方法不能提高系統(tǒng)主頻?()
A.降低寄存器保持時(shí)間
B.降低寄存器建立時(shí)間
C.降低寄存器輸出時(shí)間
D.降低組合邏輯延時(shí)
2.單項(xiàng)選擇題
寫出圖中所示電路的邏輯表達(dá)式()。
A.F=ABCD+E;
B.F=
C.F=ABCDE
D.F=
3.單項(xiàng)選擇題
下圖對應(yīng)的邏輯表達(dá)式是()。
A.
B.
C.
D.
4.單項(xiàng)選擇題?下列哪個(gè)選項(xiàng)不屬于設(shè)計(jì)與工藝接口?()
A.工藝抽象
B.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則
C.工藝檢查與監(jiān)控
D.電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)
5.單項(xiàng)選擇題?重要參數(shù)閾值電壓由很多因素決定,下列哪個(gè)不包含在內(nèi)?()
A.多晶硅與襯底的功函數(shù)差
B.氧化層厚度
C.柵極電壓
D.襯底摻雜濃度
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電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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下列對焊接可靠性無影響的是()。
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