鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。