去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。