單項選擇題?以下哪一項不屬于擴散的局限性？（）
A.工藝簡單
B.高溫、深結
C.不能獨立控制結深和濃度
D.橫向擴散
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題擴散的雜質分布包括（）和有限表面源分布。
A.無限表面源分布
B.雜質總量分布
C.恒定表面源分布
D.表面源分布
2.單項選擇題根據擴散系數的定義，其受以下哪個因素的影響最大？（）
A.雜質類型
B.擴散時間
C.雜質激活能
D.溫度
3.單項選擇題擴散的微觀機制包括間隙式擴散和（）。
A.面擴散
B.均勻擴散
C.梯度擴散
D.替位式擴散
4.多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應用？（）
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
5.單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質量最好？（）
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學氣相淀積
最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
引線鍵合的參數主要包括（）。
題型：多項選擇題