單項選擇題根據(jù)擴散系數(shù)的定義，其受以下哪個因素的影響最大？（）
A.雜質(zhì)類型
B.擴散時間
C.雜質(zhì)激活能
D.溫度
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1.單項選擇題擴散的微觀機制包括間隙式擴散和（）。
A.面擴散
B.均勻擴散
C.梯度擴散
D.替位式擴散
2.多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應(yīng)用？（）
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
3.單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好？（）
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學(xué)氣相淀積
4.單項選擇題
直拉法制備硅單晶的工藝步驟順序是（）。
A.引晶（下種）
B.放肩
C.收尾
D.收頸
E.等徑生長
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
5.多項選擇題硅片制備最先進的拋光工藝是（）。
A.化學(xué)拋光
B.機械拋光
C.化學(xué)機械拋光
D.CMP
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題