多項選擇題氧化硅在集成電路制造中有哪些應(yīng)用？（）
A.屏蔽層
B.柵氧化層
C.犧牲層
D.襯墊層
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1.單項選擇題?下列哪種工藝所制備的氧化層質(zhì)量最好？（）
A.水汽氧化
B.干氧氧化
C.濕氧氧化
D.化學氣相淀積
2.單項選擇題
直拉法制備硅單晶的工藝步驟順序是（）。
A.引晶（下種）
B.放肩
C.收尾
D.收頸
E.等徑生長
A.ADBEC
B.ABCDE
C.ACBDE
D.ABDEC
3.多項選擇題硅片制備最先進的拋光工藝是（）。
A.化學拋光
B.機械拋光
C.化學機械拋光
D.CMP
4.多項選擇題現(xiàn)代硅單晶制備所需電子級多晶硅的純度是（）。
A.分析純
B.化學純
C.99.9999999%
D.9個N
5.多項選擇題相對于其他半導體，硅半導體的重要性體現(xiàn)在（）。
A.工藝最先進
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大
最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題