A.多晶硅和襯底半導(dǎo)體材料之間的功函數(shù)差的絕對值增大
B.柵極氧化層厚度變?。▎挝幻娣e的柵氧化層電容增大)
C.氧化層中的表面電荷(正電荷)減少
D.在溝道區(qū)人工注入p型雜質(zhì)離子使得單位面積的電荷密度升高
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下圖的版圖中NMOS管在()邊,PMOS管在()邊。
A.左,右
B.右,左
C.左,左
D.右,右
在下面的晶體管剖面圖中依次標(biāo)出各個(gè)編號所指的部位對應(yīng)的MOS管的結(jié)構(gòu)名稱和此晶體管的類型,表述正確的是()。
A.柵、源/漏區(qū)、源/漏區(qū)、襯底、NMOS
B.襯底、源/漏區(qū)、源/漏區(qū)、柵、PMOS
C.柵、源/漏區(qū)、源/漏區(qū)、襯底、PMOS
D.源/漏區(qū)、柵、襯底、源/漏區(qū)、NMOS
A.體積小、重量輕
B.單位功能的制造成本低
C.性能高
D.可靠性高
E.功能更豐富
當(dāng)S4=1,其余位均為0時(shí),D7D6D5D4D3D2D1D0移位結(jié)果是()。
A.B3B2B1B0B7B6B5B4
B.B5B4B3B2B1B0B7B6
C.B4B3B2B1B0B7B6B5
D.B2B1B0B7B6B5B4B3
A.ROM
B.SRAM
C.STT MRAM
D.FLASH
最新試題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
下列屬于BGAA形式的是()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。