多項選擇題下面選項中是用集成電路實現(xiàn)電路系統(tǒng)的好處的是（）。
A.體積小、重量輕
B.單位功能的制造成本低
C.性能高
D.可靠性高
E.功能更豐富
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1.單項選擇題
當S4=1，其余位均為0時，D7D6D5D4D3D2D1D0移位結果是（）。
A.B3B2B1B0B7B6B5B4
B.B5B4B3B2B1B0B7B6
C.B4B3B2B1B0B7B6B5
D.B2B1B0B7B6B5B4B3
2.單項選擇題?如果按照揮發(fā)性和非揮發(fā)性對memory進行分類，下列哪一選項與其他選項不屬于同一類？（）
A.ROM
B.SRAM
C.STT MRAM
D.FLASH
3.單項選擇題
當f取何值時，總延遲時間最小？（）
A.2
B.1.5
C.e
D.5
4.單項選擇題
下圖的表達式是（）。
A.
B.
C.
D.
5.單項選擇題
對于輸出單元中的隔離環(huán)結構，說法不正確的是（）。
A.隔離環(huán)中設計了良好的電源、地接觸
B.防止觸發(fā)CMOS結構的寄生可控硅效應燒毀電路
C.版圖采用了多柵并聯(lián)結構，源漏區(qū)的金屬引線設計成叉指狀結構
D.PMOS管的尺寸比NMOS管小，這樣可使倒相器的輸出波形對稱
最新試題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題