半導體芯片制造工問答題每日一練(2019.11.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題名詞解釋：CVD、LPCVD、PECVD、VPE、BPSG。（將這些名詞翻譯成中文并做出解釋）。

2.問答題集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。

3.問答題描述電子回旋共振（ECR）。

4.問答題描述凈化間的舞廳式布局。

5.問答題解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？