集成電路工藝原理名詞解釋每日一練(2019.12.16)

高溫下，硅片與高純水蒸氣反應(yīng)生成SiO₂的過程。

是指穿過各種介質(zhì)從某一金屬到毗鄰的另一金屬層形成電通路的開口。

指由導電材料，如鋁、多晶硅或銅制的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠?。也被用做芯片上器件和整個封裝之間普通的金屬連接。

外延層與沉底的材料相同。

使角膜開始溶解所需最小曝光量。