集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.05.07)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋駐波效應(yīng)

參考答案：光線照射到光刻膠與晶圓的界面上會(huì)產(chǎn)生部分反射。反射光與入射光會(huì)疊加形成駐波，形成駐波效應(yīng)。駐波效應(yīng)影響光刻分辨率。后烘烤...

2.問答題簡(jiǎn)述MCM的概念、分類與特性？

參考答案：概念：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...

3.判斷題大馬士革工藝來(lái)源于一種類似精制的鑲嵌首飾或藝術(shù)品的圖案。

4.判斷題預(yù)淀積擴(kuò)散是為了提供足夠的雜質(zhì)總量，而再分布擴(kuò)散是為了達(dá)到需要的擴(kuò)散深度并同時(shí)在硅的表面獲得一定厚度的氧化層。

5.名詞解釋STI

淺槽隔離工藝。

6.問答題堆疊封裝的發(fā)展趨勢(shì)？

參考答案：當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來(lái)越多的向高頻、多芯片模塊（MCM），系統(tǒng)集成（SiP）封裝，堆疊封裝（PiP，PoP）發(fā)展...

7.問答題簡(jiǎn)述CSP的封裝技術(shù)？

參考答案：所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產(chǎn)品。這種產(chǎn)品具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：...

8.判斷題人員持續(xù)不斷地進(jìn)出凈化間，是凈化間沾污的最大來(lái)源。

9.名詞解釋干氧

高溫下，氧氣與硅片反應(yīng)生成SiO₂的過(guò)程。

10.填空題終點(diǎn)檢測(cè)是指（）的一種檢測(cè)到平坦化工藝把材料磨到一個(gè)正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)是（）和（）。

參考答案：CMP設(shè)備；電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)；光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)