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半導體芯片制造工半導體制造技術(shù)問答題每日一練(2020.03.15)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述電子束光刻的光柵掃描方法和矢量掃描方法有何區(qū)別。

參考答案：在光柵掃描方法中，每一個像素必須被逐次掃描。這樣，曝光時間幾乎與圖形無關(guān)，圖形就是通過打開和關(guān)閉快門寫出來的。而已經(jīng)開發(fā)...

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2.問答題定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？

參考答案：

3.問答題例舉并描述IC生產(chǎn)過程中的5種不同電學測試。

參考答案：IC生產(chǎn)過程中的5種不同電學測試：
（1）IC設計驗證：描述、調(diào)試和檢驗新的芯片設計，保證符合規(guī)格要求，是在生...

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4.問答題例舉并描述6種不同的塑料封裝形式。

參考答案：6種不同的塑料封裝形式：
（1）雙列直插封裝（DIP）：典型有兩列插孔式管腳向下彎，穿過電路板上的孔。

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5.問答題什么是硅片的自然氧化層？由自然氧化層引起的三種問題是什么？

參考答案：自然氧化層：如果曝露于室溫下的空氣或含溶解氧的去離子水中，硅片的表面將被氧化。這一薄氧化層稱為自然氧化層。硅片上最初的自...

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