半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.01)

來源：考試資料網(wǎng)

1 在低溫玻璃密封工藝中，常用的運(yùn)載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運(yùn)載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

2.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

3 在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

4.問答題有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

常壓化學(xué)氣相淀積（APCVD.，
低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。

5.填空題最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

參考答案：電阻；電子束；濺射

6.填空題離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個射程參數(shù)是（）和（）。

參考答案：平均投影射程；平均投影標(biāo)準(zhǔn)差

7 濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

8.填空題硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

9.填空題半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

參考答案：Pn結(jié)介質(zhì)；Pn結(jié)隔離；Pn結(jié)介質(zhì)混合

10.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。