半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工章節(jié)練習(2019.05.04)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題厚膜漿料屬于牛頓流體，因此其粘度屬于正常黏度。（）

2.問答題為什么說潔凈技術(shù)是半導體芯片制造過程中的一項重要技術(shù)？

參考答案：半導體芯片制造，尤其是隨著高度集成復雜電路和微波器件的發(fā)展，要求獲得細線條、高精度、大面積的圖形，各種形式的污染都將嚴重...

3.判斷題可靠性篩選可以剔除早期失效的產(chǎn)品。（）

4.判斷題點缺陷，如空位、間隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它們構(gòu)成的復合體。（）

5.問答題集成電容主要有哪幾種結(jié)構(gòu)？

①金屬-絕緣體-金屬（MIM）結(jié)構(gòu)；
②多晶硅/金屬-絕緣體-多晶硅結(jié)構(gòu)；
③金屬叉指結(jié)構(gòu)；
④PN結(jié)電容；
⑤MOS電容。

6.判斷題厚膜漿料存在觸變性，流體受到外力作用時黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢復原狀。（）

7.填空題大容量可編程邏輯器件分為（）和（）。

參考答案：復雜可編程邏輯器件；現(xiàn)場可編程門陣列

8.填空題工藝人員完成工藝操作后要認真、及時填寫工藝記錄，做到記錄內(nèi)容詳細、（）、（）、書寫工整、（）。

參考答案：真實；完整；數(shù)據(jù)準確

9.判斷題光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質(zhì)，這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負性膠。（）

10 從離子源引出的是：（）