集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.05.06)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)1.判斷題CMP帶來(lái)的一個(gè)顯著的質(zhì)量問(wèn)題是表面微擦痕。小而難以發(fā)現(xiàn)的微擦痕導(dǎo)致淀積的金屬中存在隱藏區(qū)，可能引起同一層金屬之間的斷路。
參考答案：距Si/SiO2界面2nm以?xún)?nèi)的Si的不完全氧化是帶正電的固定氧化物電荷區(qū)；對(duì)于器件的正常工作，界面處的電荷堆積是不受歡...
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述BGA的安裝互聯(lián)技術(shù)？
參考答案：安裝前需檢查BGA焊球的共面性以及有無(wú)脫落，BGA在PWB上的安裝與目前的SMT工藝設(shè)備和工藝基本兼容。
先將...
先將...
4.名詞解釋玻璃回流
參考答案：
是升高溫度的情況下給摻雜氧化硅加熱，使它發(fā)生流動(dòng)。
5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述兩步擴(kuò)散的含義與目的？
參考答案：為了同時(shí)滿足對(duì)表面濃度、雜質(zhì)總量以及結(jié)深等的要求，實(shí)際生產(chǎn)中常采用兩步擴(kuò)散工藝：第一步稱(chēng)為預(yù)擴(kuò)散或預(yù)淀積，在較低的溫度下...
6.名詞解釋間隙式擴(kuò)散
參考答案：間隙式擴(kuò)散指間隙式雜質(zhì)從一個(gè)間隙位置運(yùn)動(dòng)到相鄰的間隙位置。
8.問(wèn)答題集成電路測(cè)試的意義和基本任務(wù)？
參考答案：意義：集成電路（IC.測(cè)試是伴隨著集成電路的發(fā)展而發(fā)展的，它對(duì)促進(jìn)集成電路的進(jìn)步和應(yīng)用作出了巨大地貢獻(xiàn)。
任務(wù)...
任務(wù)...
9.名詞解釋離子注入的晶格損傷
參考答案：高能離子注入硅片后與靶原子發(fā)生一系列碰撞，可能使靶原子發(fā)生位移，被位移原子還可能把能量依次傳給其它原子，結(jié)果產(chǎn)生一系列的...
