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每日一練
章節(jié)練習
半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工問答題每日一練(2019.04.26)
來源:考試資料網(wǎng)
1.問答題
什么叫晶體缺陷?
參考答案:
晶體機構中質點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。
2.問答題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性?
參考答案:
1.光刻是通過一系列生產(chǎn)步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去并得到所需圖形的工藝。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或...
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3.問答題
粘封工藝中,常用的材料有哪幾類?
參考答案:
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。
4.問答題
單晶片切割的質量要求有哪些?
參考答案:
晶向偏離度總厚度誤差,平衡度,翹曲度等
5.問答題
引線焊接有哪些質量要求?
參考答案:
可靠性好,易保持一定形狀,化學穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物,鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度,平...
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