集成電路工藝原理章節(jié)練習(2018.11.15)
來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：對晶體進行離子注入時，當離子注入的方向與與晶體的某個晶向平行時，一些離子將沿溝道運動，受到的核阻止作用很小，而且溝道中的... 參考答案：
是指芯片內(nèi)的器件與第一層金屬之間在硅表面的連接。
參考答案：化學氣體或蒸氣和晶圓表面的固體產(chǎn)生反應，在表面上以薄膜形式產(chǎn)生固態(tài)的副產(chǎn)品，其它的副產(chǎn)品是揮發(fā)性的會從表面離開。 參考答案：
當離子沿晶軸方向入射時，大部分離子將沿溝道運動，不會受到原子核的散射，方向基本不變，可以走得很遠。
參考答案：基板：基板要具有良好的電絕G8P-1A4PDC12緣性、導熱性和機械強度高等特征。一般基板的材科多采用高純度的（96%）... 參考答案：投影掩膜版：圖形可能僅包含一個管芯，也可能是幾個。容易形成亞微米圖形；小曝光場，需要步進重復；光學縮小，允許較大的尺寸。...
