集成電路工藝原理章節(jié)練習(xí)(2019.04.21)

來源：考試資料網(wǎng)
參考答案：選擇比高；工藝簡(jiǎn)單；各向同性；線條寬度難以控制
參考答案：拉伸速率；晶體旋轉(zhuǎn)速率
參考答案：電阻薄膜層光刻；高層絕緣層光刻；互連金屬層光刻
參考答案：MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術(shù)）或CSP，可使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級(jí)。在MCM基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的與外...
參考答案：第一層層間介質(zhì)氧化物淀積；氧化物磨拋；第十層掩模和第一層層間介質(zhì)刻蝕
參考答案：涂膠；前烘；曝光；顯影；堅(jiān)膜；腐蝕；去膠
9.名詞解釋溝道效應(yīng)
參考答案：

離子沿溝道前進(jìn)，核阻擋作用小，因而射程比非晶靶遠(yuǎn)得多，這種現(xiàn)象叫溝道效應(yīng)。