半導體芯片制造工章節(jié)練習(2019.06.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1.判斷題退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強度下降。（）

2.判斷題設備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴格清潔處理，可直接進入凈化區(qū)。（）

3.填空題在半導體工藝中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

參考答案：光刻膠；洗液

4 平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。

5.問答題什么是擴散效應？什么是自摻雜效應？這兩個效應使得襯底/外延界面雜質分布有怎樣的變化？

參考答案：擴散效應是指襯底中的雜質與外延層中的雜質，在外延生長時互相擴散，引起襯底與外延層界面附近雜質濃度的緩慢變化。擴散效應對界...

6.問答題說明SiO₂的結構和性質，并簡述結晶型SiO₂和無定形SiO₂的區(qū)別。

參考答案：結晶形SiO₂——由Si-O四面體在空間規(guī)則排列構成每個頂角的O原子與兩個...

7 外殼設計包括（）設計、熱性能設計和結構設計三部分，而可靠性設計也包含在這三部分中間。

8.問答題什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的問題？

參考答案：固相外延是指半導體單晶上的非晶層在低于該材料的熔點或共晶點溫度下外延再結晶的過程。固相外延存在問題—&mda...

9.填空題半導體材料可根據(jù)其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導體、（）半導體、固溶半導體三大類。

參考答案：元素；化合物

10.填空題用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質量：顏色（）、結構（）；表面無（）、無（）、不發(fā)花；表面無裂紋、（）。

參考答案：是否均勻；是否致密；斑點；白霧；無針孔