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半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2019.06.25)
判斷題
退火處理能使金絲和硅鋁絲的抗斷強度下降。()
答案:
正確
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判斷題
設(shè)備、試劑、氣瓶等所有物品不需經(jīng)嚴(yán)格清潔處理,可直接進入凈化區(qū)。()
答案:
錯誤
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填空題
在半導(dǎo)體工藝中,硫酸常用于去除()和配制()等。
答案:
光刻膠;洗液
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單項選擇題
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的()。壓力太大,電阻值下降,對形成焊點不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好點。
A.電流值
B.電阻值
C.電壓值
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問答題
什么是擴散效應(yīng)?什么是自摻雜效應(yīng)?這兩個效應(yīng)使得襯底/外延界面雜質(zhì)分布有怎樣的變化?
答案:
擴散效應(yīng)是指襯底中的雜質(zhì)與外延層中的雜質(zhì),在外延生長時互相擴散,引起襯底與外延層界面附近雜質(zhì)濃度的緩慢變化。擴散效應(yīng)對界...
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問答題
說明SiO2的結(jié)構(gòu)和性質(zhì),并簡述結(jié)晶型SiO2和無定形SiO2的區(qū)別。
答案:
結(jié)晶形SiO
2
——由Si-O四面體在空間規(guī)則排列構(gòu)成每個頂角的O原子與兩個...
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單項選擇題
外殼設(shè)計包括()設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分,而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間。
A.電性能
B.電阻
C.電感
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問答題
什么是固相外延(SPE)及固相外延中存在的問題?
答案:
固相外延是指半導(dǎo)體單晶上的非晶層在低于該材料的熔點或共晶點溫度下外延再結(jié)晶的過程。固相外延存在問題—&mda...
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填空題
半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學(xué)組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學(xué)組成可分為()半導(dǎo)體、()半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。
答案:
元素;化合物
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填空題
用肉眼或顯微鏡可觀察二氧化硅的以下質(zhì)量:顏色()、結(jié)構(gòu)();表面無()、無()、不發(fā)花;表面無裂紋、()。
答案:
是否均勻;是否致密;斑點;白霧;無針孔
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