半導(dǎo)體芯片制造工章節(jié)練習(xí)(2019.07.13)

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1 金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤(pán)、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

2 從離子源引出的是：（）

3.問(wèn)答題集成電路制造中有哪幾種常見(jiàn)的擴(kuò)散工藝？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

參考答案：擴(kuò)散工藝分類(lèi)：按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類(lèi)，可分為固態(tài)源擴(kuò)散，液態(tài)源擴(kuò)散和氣態(tài)源擴(kuò)散。固態(tài)源擴(kuò)散（1）.開(kāi)管擴(kuò)散...

4 Ⅰ號(hào)液是（）過(guò)氧化氫清洗液.

5.問(wèn)答題單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？

晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等

6.問(wèn)答題簡(jiǎn)述幾種常用的氧化方法及其特點(diǎn)。

參考答案：制備SiO2的方法有很多，熱分解淀積、濺射、真空蒸發(fā)、陽(yáng)極氧化法、化學(xué)氣相淀積、熱氧化法等。熱生長(zhǎng)法制備的SiO2質(zhì)量好...

7.判斷題設(shè)置的非破壞性鍵合拉力通常為最小鍵合強(qiáng)度的50％。（）

8.問(wèn)答題簡(jiǎn)述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？

參考答案：1、能很好的阻擋材料擴(kuò)散；
2、高電導(dǎo)率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力；...

9.填空題鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接，甚至根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層（），它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸，達(dá)不到原子之間引力范圍的間距。

10.問(wèn)答題簡(jiǎn)述BOE（或BHF）刻蝕SiO₂的原理。

參考答案：二氧化硅腐蝕最常見(jiàn)的濕法腐蝕工藝之一是在稀釋的HF溶劑中進(jìn)行的SiO₂濕法腐蝕法。常用腐蝕液配比是...