半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級(jí)工章節(jié)練習(xí)(2019.05.07)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

參考答案：存底的制備----硅氧化---生長(zhǎng)埋層---外延生長(zhǎng)---生長(zhǎng)隔離區(qū)---生長(zhǎng)基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長(zhǎng)---形...

2 超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。

3 雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

4.填空題金絲球焊的優(yōu)點(diǎn)是無方向性，鍵合強(qiáng)度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

5 厚膜元件燒結(jié)時(shí)，漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會(huì)使系統(tǒng)的自由能（），從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W(xué)中更穩(wěn)定的狀態(tài)。

6.問答題簡(jiǎn)述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

參考答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...

7.填空題氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房?jī)?nèi)進(jìn)行。

參考答案：完整；成品；可靠性

8.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機(jī)構(gòu)中質(zhì)點(diǎn)排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

9.填空題微波混合集成電路是指工作頻率從300MHz～100kMHz的混合集成電路，可分為分布參數(shù)微波混合集成電路和（）微波混合集成電路兩類。

參考答案：集總參數(shù)

10 雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。